在近日举行的Semicon China 2024展会上,半导体技术公司TESCAN(泰思肯)凭借其卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案,吸引了业界的广泛关注。亚太区总裁李荣光在接受媒体采访时,详细解读了TESCAN在半导体领域的产品技术、应用以及未来的市场趋势。

据了解,TESCAN一直以满足客户需求为己任,通过与亚科电子等代理商的紧密合作,不断为客户提供更全面、更精细化的半导体解决方案。在此次展会上,TESCAN重点展示了其在先进半导体封装失效分析和整片晶圆无损检测方面的技术突破。

对于先进半导体封装失效分析的解决方案,TESCAN介绍了其无损检测和破坏性分析的两大方面。无损检测方面,TESCAN推出了三款Micro-CT型号,具有不同的空间分辨率和适用范围,创新之处在于分别可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通、多尺度micro CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。在破坏性分析方面,TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM(PFIB)截面加工相结合的大体积工作流程,等离子FIB-SEM(PFIB)半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术

在整片晶圆无损检测方案方面,TESCAN提供了针对12寸晶圆的整片无损检测方案,通过特殊的超大样品室设计,可以适用于12英寸(300 mm)晶圆的缺陷检测和FIB样品制备,解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。

此外,TESCAN还强调了等离子双束电镜(PFIB)的应用价值,包括高效高质量的大面积截面加工、先进工艺制程样品的逐层去层和高质量TEM样品制备,有效解决了用户的痛点,提升了客户的工作效率。

对于未来市场趋势,TESCAN表示,随着半导体行业的发展和技术进步,对量测和缺陷检测设备的需求将持续增长。特别是在面对复杂工艺、微观结构和多样化材料的挑战时,对设备的稳定性、准确性和吞吐量提出了更高的要求。TESCAN预计,未来国内在半导体量测和晶圆缺陷检测设备市场将会越来越大,在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标要求上会进一步提升,而对于设备厂商来说,关注客户需求、持续创新和提升服务水平将是保持竞争优势的关键。

TESCAN在Semicon China 2024展会上展示了其领先的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案,为行业客户提供了更多选择和解决方案,同时展望了未来市场的发展趋势和竞争策略,展现了强大的技术实力和市场竞争力。

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关于TESCAN

TESCAN公司成立于1991年,是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司,是全球知名的电子显微仪器制造商,总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺,产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关附件和软件,正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。